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要旨
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LSIの微細加工で鍵を握るのは、半導体露光装置の光源における波長の短小化である。その実現のボトルネックこそが、レジスト材料であった。レジスト材料開発の不調がLSIの微細化そのものを停滞させることは、業界全体にとって極めて深刻な問題であった。NECがこの問題に取り組んだ理由は、業界の進歩に貢献することによって技術力を示すことと、開発過程で得られた知見の蓄積によってレジストメーカーへの依存状態から脱却することにあった。同社が実用に耐えうるレジスト用樹脂の開発に、如何にして成功したか、その過程について説明する。
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