東レ・ダウコーニング・シリコーン：　半導体パッケージング用フィルム状シリコーン接着剤の開発

堀川裕司
CASE#04-07 一橋大学イノベーション研究センター （2004/03/31）

東レ・ダウコーニング・シリコーンは、小型化の進む電子機器デバイス市場において、半導体パッケージの材料として、シリコーンをフィルム状にするという技術を開発した。本ケースでは、量産段階での装置メーカーとの協力体制、内部組織の対応など、社内での内製に向けてのプロセスを提示しながら、業界ではリスクが高いとされてきたシリコーンという素材について、…