詳細情報
著作分類
IIRケーススタディ
著者
堀川裕司
論文タイトル
東レ・ダウコーニング・シリコーン： 半導体パッケージング用フィルム状シリコーン接着剤の開発
機関名
一橋大学イノベーション研究センター
ナンバー
CASE#04-07
出版・発行年月
2004/03/31
要旨
東レ・ダウコーニング・シリコーンは、小型化の進む電子機器デバイス市場において、半導体パッケージの材料として、シリコーンをフィルム状にするという技術を開発した。本ケースでは、量産段階での装置メーカーとの協力体制、内部組織の対応など、社内での内製に向けてのプロセスを提示しながら、業界ではリスクが高いとされてきたシリコーンという素材について、さまざまに事業展開が可能となったその要因について、戦略的観点から考えている。
備考
参考URL
ラベル
技術経営, ビデオ
登録日
2004/12/31
